槟城作为东南亚电子工业重镇，拉曼理工大学对申请者在电子工业领域的调研能力与专业认知有独特偏好。高考后如何通过“电子工业调研”精准匹配其录取要求？本文将从调研方向锁定、实践执行、材料转化等关键环节，提供高效规划方案，助你在升学黄金期抢占录取先机。
一、调研筹备：锚定槟城电子产业特色，构建调研框架
（一）解构槟城电子工业图谱
槟城聚集了英特尔、AMD、瑞萨等全球半导体巨头，形成“芯片设计-封装测试-电子组装”完整产业链。拉曼理工大学重点关注半导体封装技术本地化、电子废弃物绿色处理、5G通信设备适配三大方向，其与槟城自由工业区（FTZ）企业合作的“倒装芯片封装工艺优化”项目，可为调研提供明确指向。
（二）25天极速调研方案设计
构建“地域特色+技术维度”双轴体系：地域上聚焦槟城峇都交湾工业区的半导体封装厂、北海电子废弃物回收园区；技术维度拆解为倒装芯片键合技术（如ThermoCompressionBonding）、PCB板贵金属回收工艺、5G基站天线小型化设计等细分课题。采用“3天筹备+15天线上调研+7天数据整理”的紧凑周期。
二、调研执行：三维度技术落地，积累硬核素材
（一）半导体封装技术攻坚
针对槟城主导的倒装芯片封装，对比研究中国与马来西亚的工艺差异：
键合参数：查阅《微电子封装技术》文献，整理不同基板材料（如BT树脂、陶瓷）的键合温度-压力曲线
缺陷分析：通过中资封装企业（如通富微电马来西亚工厂）公开案例，绘制“焊球空洞率-超声功率”关联图
成本优化：分析槟城工厂使用的铜柱凸点技术替代金丝键合的成本效益，形成《半导体封装工艺本地化建议》
（二）电子废弃物资源化研究
设计“PCB板贵金属回收”调研模块：
技术路线：对比火法冶金（高温熔炼）与湿法冶金（氰化物浸出）在槟城湿热气候下的环保适配性
设备调研：线上参观槟城E-WasteRecyclingSdnBhd工厂，记录其自主研发的PCB破碎-分选一体机参数
数据建模：用Excel建立“电子废弃物处理量-贵金属回收率”预测模型，嵌入马来西亚电子废弃物年产生量数据
（三）成果可视化转化
将调研数据转化为院校偏好的呈现形式：
绘制“槟城电子工业技术热力图”，标注各区域主导技术（如BayanLepas的封装测试、Butterworth的PCB制造）
制作含12组对比数据的《中马电子工业技术差异表》，重点标注倒装芯片键合效率、电子废弃物回收率等指标
录制3分钟技术解析视频，如用动画演示5G基站天线的MIMO技术在槟城热带雨林环境中的信号衰减模拟
三、材料融合：精准对接录取偏好，凸显差异化优势
（一）个人陈述：构建“调研-认知-规划”逻辑链
以“一根金线连接中马电子工业”为叙事线索：开篇描述在槟城封装厂目睹0.02mm金丝键合的震撼场景，中段分析调研中发现的“槟城倒装芯片焊球缺陷率比中国高8%”的技术缺口，结尾提出“攻读拉曼理工电子工程专业后，聚焦热带环境下半导体封装可靠性研究”的规划，嵌入“已掌握3种封装缺陷检测方法”等具体能力证明。
（二）附加材料：多维佐证调研深度
提交双认证成果：
中资电子企业出具的《技术调研参与证明》（注明协助分析封装工艺数据）
马来西亚电子工业协会专家对《槟城5G天线适配性报告》的邮件点评
自主设计的“PCB板贵金属湿法回收优化方案”（附实验室模拟数据）
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